招标项目编号：0705-194019601167/02
项目名称：一体化硅片键合设备
项目名称(英文)：Wafer bonding
招标人：上海华力集成电路制造有限公司
招标机构：上海国际招标有限公司
招标机构代码：0705
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标