智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目中标结果公告

中标结果公告

  项目代码：2208-150203-04-01-122484
  项目名称：智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目
  招标人：包头市金腾科技有限公司
  项目类别：工程总承包  招标方式：公开招标
  项目地点：内蒙古包头金属深加工园区内
  项目所在区域：内蒙古自治区·包头市·包头市区  建筑面积：48210.00平方米

公告开始时间:2022年09月16日

公告结束时间:2022年09月19日

发布媒体:1、内蒙古自治区公共资源交易网（http://www.nmgggzyjy.gov.cn/）、2、内蒙古招标投标公共服务平台（http://zbgg.nmgztb.com.cn/）、3、包头市公共资源交易网（http://ggzyjy.baotou.gov.cn:9090/） 、4、包头市公共资源交易中心大屏。

其他说明:无